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技術開発への取り組み
私たちは創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。ご提案させていただいた製品をお客様とのコラボレーションにより、次代の変化を能動的にリードする製品開発を実現し、新しい技術価値の創造に貢献してまいります。
開発コンセプト
私たちは、材料（絶縁・導電）技術とプロセス（配合・分散）技術の両コア技術にシミュレーション（材料・構造解析）技術を活用し、SEEDS（S：半導体、E：環境、E：エネルギー、D：デバイス、S：システム）の5つの成長分野へ次の世代をリードする高品質な先端材料を展開します。
- ダイアタッチ材（Die Attach materials）
- 半導体封止材（Liquid Compression Molding material, Capillary Flow UF）
- 低温/UV硬化型接着材
（Low-temperature / UV Light Curing Adhesive） - 低温焼成型電極材
（Low-temperature Sintered Paste for Terminal Electrodes）
- 太陽電池用電極材（Electrode materials for PV）
- パワーモジュール用材料（Materials for power modules）
- 各種モジュール用接着剤（Adhesives for various modules）
- 複合材料『顧客の仕様･プロセスメリットを考慮した材料』
（Compound Material : A customer’s specification and process merits are considered.）
ナミックスの技術
私たちは、材料・プロセス・評価技術を基盤とし、それらで構築した技術を基に導電材料・絶縁材料・フィルム材料の開発に展開しております。これらで開発された材料を、電子部品、半導体、デバイス、エネルギー、環境の分野のお客様に提案し、より良いものづくりを目指しています。
産学官連携
『新しいビジネスの創造・・・産学官連携による共同研究の推進』
当社の売上高の約40％は、近年開発された『新製品』によるものです。これは、常に新たなニーズが生まれ続け、私たちもそれに応えるべく、企画・提案し、新製品を世に送り続けているからにほかなりません。
また、全国のさまざなま大学、あるいは公的機関と共同で、ハンダ代替接着剤や、結晶シリコン太陽電池用銅ペーストの実用化などの研究・開発に取り組み、すでに実績を上げています。
産学官共同研究
