「第6回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展」 出展のご案内
2020年02月04日 展示会情報
弊社は、2020年2月12日(水)~14日(金)東京ビッグサイトにて開催されます、
「第6回ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展」に出展致します。
https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
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■開催概要
会期:2020年2月12日(水)~14日(金)
時間:10:00~18:00(最終日は17:00終了)
会場:東京ビッグサイト
アクセス:https://www.wearable-expo.jp/ja-jp/visit/access.html
住所:東京都江東区有明3-11-1
ブース:8-28
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■出展製品
1. 低温硬化/乾燥型 低弾性導電性接着剤
・低温硬化が可能(70℃以下)で、ストレッチャブル性を有し、高伸縮基材への追従が可能
・熱硬化タイプ、熱可塑タイプをラインナップ
2. ストレッチャブルペースト
・印刷配線、回路保護、層間接続、部品接合のトータルソリューションを提案
・銀ペースト、カーボンペースト共に卓越した伸張性
・ウェアラブル用途に展開できる洗濯耐性
・メディカル向けスキンパッチへの適用可
3. 加熱成型用ストレッチャブルペースト
・優れた加熱成型加工性を有し、かつ微細配線が可能
・ポリカーボネート基材へのアタックが少ない