「第6回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展」 出展のご案内

2020年02月04日 展示会情報

弊社は、2020年2月12日(水)~14日(金)東京ビッグサイトにて開催されます、

「第6回ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展」に出展致します。

https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
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■開催概要

会期:2020年2月12日(水)~14日(金)

時間:10:00~18:00(最終日は17:00終了)

会場:東京ビッグサイト

アクセス:https://www.wearable-expo.jp/ja-jp/visit/access.html

住所:東京都江東区有明3-11-1

ブース:8-28

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■出展製品

1. 低温硬化/乾燥型 低弾性導電性接着剤
 ・低温硬化が可能(70℃以下)で、ストレッチャブル性を有し、高伸縮基材への追従が可能
 ・熱硬化タイプ、熱可塑タイプをラインナップ

2. ストレッチャブルペースト
 ・印刷配線、回路保護、層間接続、部品接合のトータルソリューションを提案
 ・銀ペースト、カーボンペースト共に卓越した伸張性
 ・ウェアラブル用途に展開できる洗濯耐性
 ・メディカル向けスキンパッチへの適用可

3. 加熱成型用ストレッチャブルペースト
 ・優れた加熱成型加工性を有し、かつ微細配線が可能
 ・ポリカーボネート基材へのアタックが少ない