2024年06月18日 お知らせ

ナミックス株式会社（本社：新潟市北区）のエンジニア（1名）が、「Liquid Compression Mold Underfillの実用化」の開発で、エレクトロニクス実装学会（JIEP）より「技術賞」を受賞いたしました。同賞は、エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術を学会が表彰するものです。

Liquid Compression Mold Underfill(以下LCMUF)とは、コンプレッションモールド装置を用いて半導体パッケージ中のチップ周辺部、チップ/インターポーザ―間のギャップを一括で封止できる液状モールドアンダーフィル剤であり、昨今の高性能半導体パッケージにも適応した封止材料の１つであります。
この度、樹脂デザインとフィラーデザインを最適化することで、優れた性能を有したLCMUFの開発に成功しました。樹脂デザインによって反りの低減、フィラーデザインによって高い注入性を両立することができました。
その結果、製品化を実現することもできました。将来の更なる半導体パッケージの高性能化への適用も目指し、継続した開発検討を進めております。

*本製品は株式会社レゾナック(本社：東京都)の評価協力の下、開発を行いました。

 

受賞テーマ：「Liquid Compression Mold Underfillの実用化」
受賞者：技術開発本部　上村 剛

関連外部サイト
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
https://jiep.or.jp/index.php