Chip on film用アンダーフィル剤（COF/封止材）
COF使用例
特徴
ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダーフィル剤の中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。
COF使用例
ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダーフィル剤の中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。
