半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応可能な薄膜･高絶縁性接着フィルムです。

• 

  高周波デバイス 高周波基板向け低誘電接着フィルム

  高周波基板向け低誘電接着フィルム 特徴 低誘電率、低誘電正接により誘電体ロスを低減し高周波帯での伝送ロス低減に貢献します。 フッ素樹脂基板等と良好な密着性を示し,高周波用の多層基板の接着層として活用が可能です。

  詳細を見る

• 

  パワーモジュール 高熱伝導フィルム（絶縁）

  特徴 放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。 加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。

  詳細を見る

• 

  基板/配線 接着フィルム（機械･計測器）

  特徴 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁接着フィルムです。 流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。

  詳細を見る