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開発品
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パワーモジュール 高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）
特徴 EVや産業機器に用いられるパワーモジュール、車載ADASやデータセンター／サーバー向け高性能半導体パッケージに使用可能な高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）を開発しました。導電タイ […]
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半導体パッケージ 電磁波シールド用ペースト
特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。 塗布条件を最適化す […]
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基板/配線 大気硬化銅ペースト
特徴 銅をフィラーとした熱硬化タイプの導電材料です。 大気雰囲気中での硬化で良好な導電性を示します。 銀ペーストに対し、以下の点で優位性があります。 耐マイグレーション性 材料コスト安定性 ラインナップ XCH9207シ […]
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