金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などをビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストです。素体の種類や処理条件、塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。

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  SMT（部品/実装材料） 特殊用途Agペースト

  特徴 高ハンダ耐熱タイプは従来AgPdペーストやAgPtペーストが必要だった用途の代替を可能にし、PdやPtの低減による価格の安定化を実現します。 AlN基板用は厚膜工法では密着強度が得られず使用できなかった問題点を解決 […]

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  基板/配線 セラミック基板向け配線、厚盛印刷用銅ペースト

  特徴 各種セラミック基板の回路形成や、パワーモジュールに使用される銅貼り基板の銅板の置き換えをターゲットとした、高温焼成タイプの銅ペーストです。 アルミナ基板はもちろんのこと、熱伝導率が高く、放熱性に優れる窒化アルミ、窒 […]

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  SMT（部品/実装材料） 焼成型受動部品端子電極剤（ハイメック）

  受動部品端子電極剤使用例 特徴 チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。

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  SMT（部品/実装材料） 焼成型受動部品内部電極剤（ハイメック）

  受動部品内部電極剤使用例 特徴 チップインダクタ、LTCC等の表面実装用受動部品の内部電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。

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