コーナーボンド(エッジボンド)剤

特徴

ボードレベル用コーナーボンド(エッジボンド)剤です。半導体パッケージの各コーナー部を補強します。
リワーカブル、ノンリワーカブルの2製品をご用意しております。どちらも作業性に優れております。
パッケージ下部へアンダーフィルする必要がないため、高UPHかつ低コストで信頼性の向上を実現します。
高チクソ性により必要な部分にのみ塗布が可能です。

特性データ

品番 特徴 粘度[Pa・s] チキソ性 Tg[℃] 弾性率
[GPa]
C.T.E ≦Tg
[ppm]
C.T.E ≧Tg
[ppm]
SUF1583-19 低Tg、リワーカブル 40 3 80 7 37 130
XSUF1583-28 高Tg、ノンリワーカブル、高信頼 80 3 130 8 33 100

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