コーナーボンド(エッジボンド)剤
特徴
ボードレベル用コーナーボンド(エッジボンド)剤です。半導体パッケージの各コーナー部を補強します。
リワーカブル、ノンリワーカブルの2製品をご用意しております。どちらも作業性に優れております。
パッケージ下部へアンダーフィルする必要がないため、高UPHかつ低コストで信頼性の向上を実現します。
高チクソ性により必要な部分にのみ塗布が可能です。
特性データ
品番 | 特徴 | 粘度[Pa・s] | チキソ性 | Tg[℃] | 弾性率 [GPa] |
C.T.E ≦Tg [ppm] |
C.T.E ≧Tg [ppm] |
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SUF1583-19 | 低Tg、リワーカブル | 40 | 3 | 80 | 7 | 37 | 130 |
XSUF1583-28 | 高Tg、ノンリワーカブル、高信頼 | 80 | 3 | 130 | 8 | 33 | 100 |