電磁波シールド用ペースト

特徴

半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。塗布条件を最適化することで均一な塗膜の形成が可能です。攪拌装置無しでも長時間のワークライフを持ち、作業性にも優れているペーストとなります。ご提供可能なサンプルがございますので、お問い合わせください。

断面図

特性データ

		Spray paste
Filler	-	Ag
Resin	-	Thermosetting resin
Viscosity(10rpm)	mPa・s	450
T.I.(5 rpm/50 rpm)	-	3.0
Curing condition	-	150℃/60 min
Specific resistance	Ω・cm	4.0×10^-5
Adhesive strength (ASTM D3559)	-	4B
Shielding effect	dB	50