絶縁接着フィルム
ボンディングシート
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低誘電率･低誘電正接絶縁接着フィルム
高周波基板向け低誘電接着フィルム高周波基板向け低誘電接着フィルム 特徴 低誘電率、低誘電正接により誘電体ロスを低減し高周波帯での伝送ロス低減に…詳細を見る
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高熱伝導絶縁接着フィルム（熱硬化タイプ）
高熱伝導フィルム（絶縁）特徴 放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。 加熱で硬化接着が出来るため、凹凸へ…詳細を見る