高周波基板向け低誘電接着フィルム

特徴

低誘電率、低誘電正接により誘電体ロスを低減し高周波帯での伝送ロス低減に貢献します。
フッ素樹脂基板等と良好な密着性を示し,高周波用の多層基板の接着層として活用が可能です。

品番	特徴	εｒ	tanδ	Tg [℃]	C.T.E. [ppm/℃]
NC0201	低誘電率高Tg	2.5	0.0025	185	130
NC0308	低誘電正接高Tg 低CTE	3.1	0.0016	184	50

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