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アンダーフィルの主要な性能(注入性、絶縁性等)を維持しつつ、熱伝導率1.4W/m・k(従来品比較 約3倍)を実現しております。
コーナーボンド(エッジボンド)剤
電磁波シールド用ペースト
Chip on film用アンダーフィル剤(COF/封止材)
フリップチップ用アンダーフィル剤(UF/封止材)
ダム&フィル剤(封止材)
CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤(SUF/封止材)
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