高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）
特徴
EVや産業機器に用いられるパワーモジュール、車載ADASやデータセンター／サーバー向け高性能半導体パッケージに使用可能な高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）を開発しました。導電タイプの熱硬化型ペーストで、硬化後には70 W/mKの優れた熱伝導性を有し、電子部品の熱を効率よく伝えます。また、硬化物は低弾性のため、大型のモジュールや半導体パッケージにも対応可能です。
- 高い熱伝導性を持つ導電性の熱硬化型ペースト
- ディスペンス塗布が可能
- 硬化物は弾性率が低く、大面積の接合に適用可能
特性データ
| High thermal conductivity TIM | ||
|---|---|---|
| Viscosity | 80 - 90 Pa・s @ 25℃ | |
| Curing condition | - | 180℃/60 min |
| Thermal conductivity （Laser flash method） |
3 layer Si/Cu |
70 W/mK |
| Storage modulus | - | 1.0 GPa @ 25℃ |
