高熱伝導TIM(Thermal Interface Material)
特徴
EVや産業機器に用いられるパワーモジュール、車載ADASやデータセンター/サーバー向け高性能半導体パッケージに使用可能な高熱伝導TIM(Thermal Interface Material)を開発しました。導電タイプの熱硬化型ペーストで、硬化後には70 W/mKの優れた熱伝導性を有し、電子部品の熱を効率よく伝えます。また、硬化物は低弾性のため、大型のモジュールや半導体パッケージにも対応可能です。
- 高い熱伝導性を持つ導電性の熱硬化型ペースト
- ディスペンス塗布が可能
- 硬化物は弾性率が低く、大面積の接合に適用可能
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![](/wp-content/uploads/2024/07/pic_2-1.jpg)
特性データ
High thermal conductivity TIM | ||
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Viscosity | 80 - 90 Pa・s @ 25℃ | |
Curing condition | - | 180℃/60 min |
Thermal conductivity (Laser flash method) |
3 layer Si/Cu |
70 W/mK |
Storage modulus | - | 1.0 GPa @ 25℃ |