データセンタ／基地局
パワーモジュール
パワーモジュール向けの高熱伝導ダイアタッチ剤、および高熱伝導絶縁フィルム材料をラインナップしております。
-
パワーモジュール 高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）
特徴 EVや産業機器に用いられるパワーモジュール、車載ADASやデータセンター／サーバー向け高性能半導体パッケージに使用可能な高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）を開…
詳細を見る
-
パワーモジュール ダイアタッチ剤（導電・熱硬化タイプ）
ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップのダイボンド用、電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。
詳細を見る
-
パワーモジュール MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤（導電・シンタリングタイプ）
特徴 低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤使用例 デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを開発しました。熱伝導率は20…
詳細を見る
-
基板/配線 高熱伝導フィルム（絶縁）
特徴 放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。 加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
詳細を見る