スマートフォン
半導体パッケージ
半導体パッケージ向けの各種封止材、電磁波シールド材料をラインナップしております。
-
半導体パッケージ 高熱伝導アンダーフィル剤（UF/封止材）
アンダーフィルの主要な性能（注入性、絶縁性等）を維持しつつ、熱伝導率1.4W/m・k（従来品比較 約3倍）を実現しております。
詳細を見る
-
半導体パッケージ コーナーボンド（エッジボンド）剤
特徴 ボードレベル用コーナーボンド（エッジボンド）剤です。半導体パッケージの各コーナー部を補強します。 リワーカブル、ノンリワーカブルの2製品をご用意しております。どちらも作業性に優れております。 パ…
詳細を見る
-
半導体パッケージ 電磁波シールド用ペースト
特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。…
詳細を見る
-
半導体パッケージ Chip on film用アンダーフィル剤（COF/封止材）
COF使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリ…
詳細を見る
-
半導体パッケージ フリップチップ用アンダーフィル剤（UF/封止材）
フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料で…
詳細を見る
-
半導体パッケージ ダム＆フィル剤（封止材）
ダム＆フィル剤使用例 特徴 主にワイヤーボンディング実装したCSP／BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止をする絶縁材料です。 成形性に優れており、P…
詳細を見る
-
半導体パッケージ CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF/封止材）
CSP使用例 特徴 PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。
詳細を見る