基板/配線
各種電子基板向けの配線材料や絶縁接着フィルムをラインナップしております。
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基板/配線 CuTAP
こちらの製品は現在開発中です。 詳しくは、研究・開発事例をご確認ください。 銅箔のナノアンカー処理による低粗化・高密着・高信頼性の実現
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基板/配線 特殊用途Agペースト
特徴 高ハンダ耐熱タイプは従来AgPdペーストやAgPtペーストが必要だった用途の代替を可能にし、PdやPtの低減による価格の安定化を実現します。 AlN基板用は厚膜工法では密着強度が得られず使用でき…
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基板/配線 熱硬化型低抵抗配線ペースト
特徴 硬化型配線ペーストを限りなく低抵抗化した商品です。 特殊な導電フィラーを用いた電極材で、低抵抗を実現できます。 推奨乾燥・硬化条件 乾燥条件：150℃ × 10分 硬化条件：200℃ × 30分
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基板/配線 大気硬化銅ペースト
特徴 銅をフィラーとした熱硬化タイプの導電材料です。 大気雰囲気中での硬化で良好な導電性を示します。 銀ペーストに対し、以下の点で優位性があります。 耐マイグレーション性 材料コスト安定性 ラインナッ…
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基板/配線 ストレッチャブルペースト（キノメック）
特徴 ナミックス・ストレッチャブルペーストはe-Textile, Flexible Hybrid Electronics用の常温で伸縮可能な配線用、インモールドエレクトロニクス（IME）用の加熱成型が…
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基板/配線 熱硬化型太陽電池表面・裏面電極剤（ユニメック）
太陽電池前面・裏面電極剤 特徴 ヘテロジャンクション太陽電池セルの表面及び裏面のバス電極やフィンガー電極用として、プロセスに合わせた熱硬化型の導電材料です。
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パワーモジュール 高熱伝導フィルム（絶縁）
特徴 放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。 加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
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基板/配線 接着フィルム（機械･計測器）
特徴 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁接着フィルムです。 流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
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